چکیده:
به دلیل سمی بودن و مقاومت حرارتی پایین بیس فنل A، ترکیبات بازشیف به جایگزین مناسبی برای این ترکیبات در تهیه رزین های اپوکسی تبدیل شده است. در تحقیق پیش رو؛ سه رزین اپوکسی جدید با استفاده از مونومرهای باز شیف مربوطه شان با استخلاف هیدروکسیل به جای (BPA) در دو مرحله تهیه شدند. ترکیبات بازشیف در یک فرایند یک مرحله ای از طریق یک واکنش تراکمی تهیه شدند و در مرحله دوم واکنش بین مونومرهای بازشیف با اپی کلروهیدرین در حضور NaOH به منظور تهیه رزین های اپوکسی انجام شد. مونومرها و رزین های اپوکسی توسط طیف سنجی مادون قرمز (FTIR)، رزونانس مغناطیسی هسته پروتون (1HNMR) و آنالیز عنصری (CHN) شناسایی شدند. همچنین پخت رزین ها و رزین های پخت شده به ترتیب توسط گرماسنجی روبشی تفاضلی (DSC) و توسط آنالیز وزن سنجی حرارتی (TGA) مورد مطالعه قرار گرفتند. میزان وزن اکی والان اپوکسی (EEW) و چگالی رزین ها قبل و بعد پخت توسط روش های تجزیه ای اندازه گیری شدند.
خلاصه ماشینی:
همچنین پخت رزینها و رزینهای پخت شده به ترتیب توسط گرماسنجی روبشی تفاضلی (DSC) و توسط آنالیز وزنسنجی حرارتی (TGA) مورد مطالعه قرار گرفتند.
در این تحقیق سه ترکیب (دو ترکیب بیس فنل و یک ترکیب بیس کاتکول 7 8 از مشتقات بازشیف (آزومتین) تهیه و توسط اپیکلروهیدرین و سود، رزین اپوکسی مربوط به هرکدام تهیه شدند و سپس برخی خواص طیفی، حرارتی و فیزیکی مونومرهای هیدروکسیلدار و رزینهای اپوکسی مورد مطالعه قرار گرفتند.
جدول 2- نتایج حاصل از تعیین وزن اکیوالان اپوکسید برای رزینهای اپوکسی تهیه شده به تصویر صفحه مراجعه شود 3.
نتایج حاصل از آنالیز DSC نشان میدهد که پیک گرمازا مربوط به پخت رزینهای PPIPHP، PPIDHB و PPISA به ترتیب در 167، 154 و 172 درجه سانتیگراد ظاهر شده است (شکل 3 به ترتیب (الف)، (ب) و (ج)).
آنالیز TGA از رزینهای پخت شده مقاومت حرارتی بسیار خوبی را برای رزینها نشان میدهد.
5. فهرست نمادها BPA = Bisphenol A; ECH = Epichlorohydrin, MEK = Methyl Ethyl Ketone; FTIR = Fourier Transform Infrared Spectroscopy; 1H NMR = Proton Nuclear Magnetic Resonance; DSC = Differential Scanning Calorimetry; TGA = Thermogravimetric Analysis; EEW = Epoxy Equivalent Weight.
A New Schiff Base Epoxy Oligomer Resin: Synthesis, Characterization, and Thermal Decomposition Kinetics, J.
4 MSc. in polymer chemistry, Department of Chemistry, College of Sciences, Golestan University, Gorgan, Iran Abstract Due to toxicity and low thermal resistance of bisphenol A (BPA), Schiff base compounds have become a viable alternative to these compounds to preparation of epoxy resins.